利亚德与TCL华星达成深度合作 加速抢进Mini LED市场
发布时间：2025-04-15 07:00:37 作者：玩站小弟 
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我要评论3月19日，利亚德集团与TCL华星签署战略合作协议。双方将在Mini LED背光、Micro LED直显、LCD商显、PCB及其他集成电路器件四大领域展开全方位深度合作，共同研发COG模式的Mini/
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3月19日，利亚利亚德集团与TCL华星签署战略合作协议。德T达成双方将在Mini LED背光、华星合作Micro LED直显、深度D市LCD商显、加速PCB及其他集成电路器件四大领域展开全方位深度合作，抢进共同研发COG模式的利亚Mini/Micro LED直显产品。
据介绍，德T达成COG（Chip on 华星合作Glass）是指将LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驱动实现Micro LED显示。深度D市与COB相比，加速COG的抢进工艺简化，体积更小，利亚更易于小型化、德T达成简易化和高度集成化。华星合作更重要的是，COG基于玻璃基板工艺，采用半导体、光刻和先进铜工艺，可以在大面积上取得超精细的TFT驱动结构；且，如果应用巨量转移技术，玻璃基板的友好性也更高。
DSCC最新报告显示，随着国内外各大品牌相继推出带有MiniLED背光源的液晶电视，预计MiniLED背光技术在2021年将获得较快速发展，MiniLED背光出货量将从2020年的50万台增加到2021年的890万台，到2025年，总出货量将超过4800万台。
据介绍，德T达成COG（Chip on 华星合作Glass）是指将LED芯片直接固晶到玻璃基板，利用TFT驱动实现Micro LED显示。深度D市与COB相比，加速COG的抢进工艺简化，体积更小，利亚更易于小型化、德T达成简易化和高度集成化。华星合作更重要的是，COG基于玻璃基板工艺，采用半导体、光刻和先进铜工艺，可以在大面积上取得超精细的TFT驱动结构；且，如果应用巨量转移技术，玻璃基板的友好性也更高。
DSCC最新报告显示，随着国内外各大品牌相继推出带有MiniLED背光源的液晶电视，预计MiniLED背光技术在2021年将获得较快速发展，MiniLED背光出货量将从2020年的50万台增加到2021年的890万台，到2025年，总出货量将超过4800万台。
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